KONNEKT™テクノロジを採用したKC-LINK™

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KONNEKT™テクノロジを採用したKC-LINK™
KEMETの面実装コンデンサは、非常に高いリップル電流を処理でき、金属フレームなしで実装可能

　KEMETのKONNEKTテクノロジを採用したKC-LINK面実装コンデンサは、高効率で高密度の電力アプリケーション向けに設計されています。KONNEKTテクノロジは革新的な過渡液相焼結(TLPS)材料を使用して、高密度パッケージング用の面実装マルチチップソリューションを作成します。

　KEMETの堅牢なプロプライエタリC0G卑金属電極(BME)誘電体システムを利用することにより、これらのコンデンサは、高効率であることが重視される電力コンバータ、インバータ、スナバ、共振器に最適です。

　KONNEKTテクノロジにより、DC電圧に対する静電容量の変化や温度に対する静電容量の変化を無視して、非常に大きなリップル電流を処理できる、低損失低インダクタンスのパッケージが可能になります。最大＋150℃の動作温度範囲を備えたこれらのコンデンサは、最小限の冷却を必要とする高電力密度アプリケーションにおける高速スイッチング半導体の近くに実装できます。

　KONNEKTテクノロジを採用したKC-LINKは、他の誘電体テクノロジと比較して高い機械的堅牢性を示し、金属フレームを使用せずにコンデンサを取り付けることが可能です。

　これらのコンデンサは、低損失方向に取り付けて、電力処理能力をさらに向上させることもできます。低損失の方向により、実効直列抵抗(ESR)と実効直列インダクタンス(ESL)が低下し、リップル電流の処理能力が向上します。

特長

●非常に高い電力密度とリップル電流能力
●非常に低い等価直列抵抗(ESR)
●非常に低い等価直列インダクタンス(ESL)
●より高い電流処理能力のための低損失配向オプション
●提供できる静電容量値範囲：44pF～880nF
●500V～1,700VのDC電圧定格
●動作温度範囲：－55℃～＋150℃
●電圧による静電容量の変化なし
●圧電性ノイズなし
●高い熱安定性
●標準MLCCリフロープロファイル使用による面実装可能
●RoHS対応および鉛フリー

応用

●ワイドバンドギャップ(WBG)、シリコンカーバイド(SiC)、窒化ガリウム(GaN)システム
●V/HEV(駆動システム、充電)
●ワイヤレス充電
●光起電性システム
●パワーコンバータ
●インバータ
●DCリンク
●LLC共振コンバータ
●スナバ

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