CFPパッケージのSiGe整流器

　Nexperiaのシリコンゲルマニウム(SiGe)整流器は、回路設計に理想的なソリューションであり、高効率、簡単な熱設計、および小さなフォームファクタの利点を提供します。クリップボンディングされたFlatPower(CFP)パッケージは、SMAパッケージやSMBパッケージと比較して38％(CFP3)から56％(CFP5)のボードスペースを獲得します。低い順方向電圧、低いQ_RRの非常に高い熱安定性との組み合わせが、顧客のニーズをサポートするための主な製品機能です。

　NexperiaのSiGe整流器は、CFP3パッケージとCFP5パッケージに収容されており、すべてAEC-Q101に準拠しており、最大逆バイアスで最大+175°Cまで安全な動作が可能です。

特長

• • ●低い順方向電圧が低く、低いQ_RR
  • ●非常に低いリーク電流
  • ●接合部温度+175°Cまでの熱安定性
  • ●高速でスムーズな切り替え
  • ●低寄生静電容量
  • ●AEC-Q101認定

設計の利点

• • ●優れた効率
  • ●非常に安全な操作エリア
  • ●EMCへの影響を最小限に抑え、認証を簡素化

機能とアプリケーション

• • ●高効率パワー変換
  • 　　・自動車用LED照明
  • 　　・エンジン制御ユニット
  • 　　・サーバ電源
  • 　　・基地局電源
  • ●逆極性保護
  • ●OR接続