RTDプラチナ薄膜

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RTDプラチナ薄膜
TEのプラチナ薄膜素子は、カスタムプローブやアセンブリへの実装を容易にするコンパクトな設計

　TE Connectivity(TE)のRTDプラチナ薄膜素子は、高い精度と安定性を提供します。技術の進歩にともない、新しいアプリケーションや既存のアプリケーション向けの設計が容易で、正確な測定を提供する高精度温度センサに対する需要が高まっています。TEの競争力のあるサイズと規格値の選択は、拡大する業界の需要を満たすのに対応できます。

　TEのプラチナ薄膜素子は、－200℃～+600℃までの広い温度範囲を提供し、低ドリフトと高速応答を実現しています。プラチナ素子のコンパクトな設計は、カスタムプローブやアセンブリへのパッケージングを容易にします。

特長

●極限状態での安定した測定
●－200℃～+600℃の広い温度範囲に対応
●ユーザーの仕様に合わせたカスタムパッケージ化で設計の柔軟性を実現
応用
- ●電池
  ●e-モビリティ
  ●モータ
  ●HVAC&R

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