フリーサイズ基板製作コース

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基板-案件名をご入力ください

製作する基板の通電銅箔層の層数をご入力ください

製作する基板のＸ辺の長さをmm単位で指定してください

製作する基板のＹ辺の長さをmm単位で指定してください

製作枚数をご入力ください

基板素材を次の中からお選びください

基板厚をお選びください

基板銅箔、半田ホールを保護する処理法をお選びください

はんだづけが必要な部分を露出して、はんだづけが不要な部分を保護するエポキシ樹脂膜(ソルダーレジスト)についてお選びください

ソルダーレジスト色をお選びください

シルク-部品番号、記号を基板上に印刷する面をお選びください

シルク色をお選びください

1枚の基板に複数の基板を面付けする場合の面数を入力ください

面付けして作成した基板を分割する場合に割りやすいように入れる溝（Vカット）の本数を入力ください

銅箔厚をお選びください。※片面、両面は標準35μ。4層の場合内層35μ、外装18μになります

面付けした基板をミシン目で分割する面数を入力ください

面付けした基板をルーターで切り出す面数を入力ください

最小パターン幅を0.1mm(最小)から入力ください

最小穴径を0.25mm(最小)から入力ください

最小ランド径を0.5mm(最小)から入力ください

ULマークの有無をお選びください。※必要な場合は「あり」を選択し、別途指示書にて位置を指定してください。

メタルマスクの有無をお選びください。※有償による提供となります。「あり」の場合は作成用データをお送りください。

お送りいただくガーバーデータ形式をお知らせください

希望納期を入力ください。

その他ご質問、ご要望ございましたらご入力ください

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