半導体・電子部品の故障解析サービス

  • 弊社からご購入された製品、他社でご購入された製品について非破壊検査及び破壊検査を通じて故障解析を承ります。
    また、故障解析についてのコンサルティングもご提供致します。お問い合わせください。

 
 

 

 

解析項目解析概要
外観検査 目視及び光学顕微鏡による外観観察
X線透視検査 X線による平面・TILT観察
超音波透視検査 反射・透過法による超音波透視観察
パッケージ開封 モールドオープナーにて酸・有機系薬品での開封
チップ剥離観察 Wet Etching・研磨手法によるチップ剥離観察
チップ表面解析 光学顕微鏡・SEMによる表面解析
断面及び平面研磨 IC断面、基板平面、Bump断面観察に必要な断面及び平面研磨
エミッション解析 OBIRCH機能搭載によるエミッション解析
変位観察 3次元による形状観察
成分解析 EDX・FT-IR・SIMS・Auger・蛍光X線による成分分析
電気的特性解析 カーブ・トレーサーによるIV特性の電気的特性の解析
温度対応可能(常温、高温、低温)

 

 

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