BT 5.2モジュールとSiPを備えたLWB＋Wi-Fi 4

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BT 5.2モジュールとSiPを備えたLWB＋Wi-Fi 4
Laird ConnectivityのBluetooth v5.2モジュールを備えたWi-Fi 4は、InfineonのCYW43439チップセットに対応

　InfineonのCYW43439チップセット対応のBluetooth v5.2モジュールを搭載したLairdConnectivityのSterling-LWB＋Wi-Fi 4は、成功を収めているSterling LWB無線ファミリの最新メンバです。

　システムインパッケージ(SiP)と2つの認定モジュールバージョンとして利用可能で、オンボードチップアンテナまたは外部アンテナ用のMHFコネクタのいずれかをサポートします。医療用と産業用IoT接続の要求を満たすように設計されています。

　Lairdの優れたソフトウェアドライバとサポートを備えた、フル機能のWi-Fi 4無線を提供します。安全で高性能なSDIOソリューションは、LinuxまたはAndroidベースのシステムとの統合を容易にします。最初からIoTに特化されており、完全に認定され、統合が容易であり、ワイヤレスIoTアプリケーション市場への最短ルートです。

特長

- ●1x1 Wi-Fi 4(802.11b/g/n)
  ●SMTモジュールとSiP構成
  ●SDIO/HS-UART(Wi-Fi+ BT)ホストインターフェース
  ●アンテナオプションには、トレースピン、統合チップアンテナ、またはMHF4コネクタを用意
  ●WPA/WPA2/WPA3暗号化
  ●ステーションおよびAPモード
  ●Bluetooth 5、Bluetooth 5.2
  ●シームレスな接続のための高度なWi-FiとBluetoothの共存
  ●拡張動作温度範囲：-40°Cから+85°Cまで
  ●グローバル認証/登録：FCC、ISED、CE、MIC、RCM、およびBluetooth SIG
  ●Linux、Android、およびRTOSドライバのサポート

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