DigiのXBee-PRO RFモジュールは、電子デバイスへのコスト効率の良いワイヤレスコネクティビティを提供します。これらの製品は、他のベンダーのデバイスを含む、他のDigiMeshまたはZigbee® Pro機能セットデバイスと相互運用可能です。Digi XBee-PROモジュールは、製造効率が重要となるエネルギーおよび制御市場のアプリケーションに最適です。
シリアルペリフェラルインターフェース(SPI)により高速インターフェースが提供され、組み込みマイクロコントローラとの統合が最適化されるため、開発コストの削減と市場投入までの期間短縮を実現できます。DigiのZigbee互換モジュールは、Silicon LabsのEmber EM35x(EM357およびEM3587)システムオンチップ(SoC)無線ICに基づいており、32ビットのArm® Cortex®-M3プロセッサを利用しています。
特長
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- ●面実装フォームファクタにより、柔軟な設計オプションが実現
●Digi XBeeの場合は110dB、Digi XBee-PROの場合は119dBのリンクバジェット
●優れたスリープ電流
●UART、SPI、またはオーバーザエア(OTA)を介したファームウェアアップグレード
●Digi WDSから利用可能なターンキー開発
応用
●インテリジェントな照明制御
●EV充電ステーション
●ソーラーファームの監視と制御
●スマートビルディング制御
●産業機械センシング
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